一、【背景材料】

十八大以来，以习近平同志为核心的党中央从具有许多新的历史特点的伟大斗争出发，高度重视互联网，发展互联网，治理互联网，统筹协调政治、经济、文化、社会、军事等领域的网络安全和信息化重大问题，作出一系列重大决策，实施一系列重大举措，推动了中国网络信息产业的历史性成就，找到了中国特色的网络治理之路。

二、【解读分析】

习近平总书记多次强调，核心技术是国家最重要的组成部分，是我们最大的命门，核心技术受制于人是我们最大的隐患。如果不掌握核心技术，就会卡在脖子上被牵着鼻子走，还得照着别人的脸色行事。真正的核心技术是用钱买不到的，市场也改变不了。我们必须为这种基调而战，下定决心，保持毅力，找到正确的重心，增强紧迫感和使命感，把握核心技术的突破。

但是总体来说，与美国等发达国家相比，我国在信息领域的核心技术上还有很大的差距。特别是在集成电路、芯片等半导体行业，以及工业设计软件、人工智能深度学习系统平台、操作系统等基础技术，它们与应收账款的差距更大。以芯片为例，我从2013年开始每年进口2000多亿美元的芯片，2018年开始进口3000多亿美元，2020年进口3500多亿美元，是原油进口量的两倍。不仅市场成本巨大，还面临严重“卡脖子”的风险，危及产业安全和国家安全。没有信息化就没有现代化，对于我们这样的大国来说，没有信息领域核心技术的突破，就不可能有国家安全和发展所需的信息化。核心技术是一个急需突破的短板。

以互联网为代表的新一代信息技术，是R&D投资最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射作用最大的科技创新领域，已成为全球科技创新的竞争高地。芯片和集成电路是信息领域前沿技术最集中、最生动的体现。2020年，全球半导体收入将达到4498亿美元，比2019年增长7.3%。但以美国为主的前十大半导体巨头占56%，其中英特尔在美国的销售额为702.44亿美元，占15.6%;但由于美国的打压，华为的子公司海思(hisilicon)已经跌出前15。中国在技术和市场上处于落后地位，在这一核心信息技术领域的突破任务艰巨。实际上，中国集成电路产业近年来发展迅速，芯片设计、封装和制造都呈现出高速增长的状态。但先进芯片仍然极度依赖进口，无法在技术和市场上取得重大突破?在一个指甲大小的芯片上，需要集成数十亿个晶体管和电路，最明显的原因是这项技术很困难。但其实技术难度本身不足以阻止我们取得突破。

芯片、集成电路等半导体行业也有一些独特的特点。第一，R&D投资大，周期长，风险高，几十亿、几十亿美元的投资;第二，对材料工艺要求高。从《科技日报》最近一系列关于“卡脖子”技术的报道可以发现，在很多领域，即使掌握了技术原理，材料技术也是不够的，不可能形成突破。这是一个重要的短板;三是工艺技术层面，也是芯片领域的核心技术。世界最先进水平正向3纳米迈进，中国预计到今年实现14纳米量产;四、生态链建设复杂，可分为三个层次:第一个层次是芯片生产需要超高精度仪器、数控机床、光栅表征机、光刻机等半导体生产设备。，基本掌握在欧美国家手中;第二个层面是X86、ARM、MIPS等芯片架构的专利基本掌握在美国、日本等国家手中，形成专利壁垒，这些芯片架构兼容Windows、Android等操作系统;第三个层面是，IOS、Windows、Android等桌面和移动操作系统不仅兼容前述芯片架构，而且在数十年或数年后吸引了无数程序开发者，卡住了无数用户作为平台。

信息领域核心技术的突破不仅面临技术难题，还面临材料技术、制造技术、制造设备、生态链结构和专利壁垒。正是这些方面形成了信息技术软硬件系统的生态链和价值链。即使有更好更先进的技术，也很难替代。更何况技术的底层是基本原理、基本理论、基本思想;而这些都与人才有关。