一、【背景材料】

近期，全球闹起了“芯片荒”，汽车芯片的短缺让多家知名汽车厂商不得不以停工或减产的方式应对，包括智能手机在内的不少智能设备行业也同样受到芯片产能不足的影响。

二、【解读分析】

随著智能时代的到来，小芯片越来越无处不在，它所扮演的“工业粮食”“数字化时代的石油”角色也越来越突出。特别在加快5G和工业互联网等新兴基础设施建设，推进现有基础设施数字化改造的大背景下，芯片技术进一步成为发展5G、人工智能、物联网、自动驾驶、工业互联网等不可或缺的组成部分。我国芯片是比较典型的“卡脖子”领域，特别是集成电路行业，芯片核心技术的缺失一直是“心病”，目前这种状况还在持续，芯片需求主要依靠进口。就产业链条而言，除了芯片设计能力之外，国内企业在生产设备、芯片原料、设计软件等方面都存在着很大的差距，尤其是高性能芯片方面，国内企业的全球竞争力仍然很弱。

然而，挑战同样是机会。就发展趋势来看，“十三五”期间中国集成电路产业发展总体上非常辉煌，产业规模不断扩大。根据中国半导体产业的预测，到2020年，中国集成电路的销售收入将达到8848亿元，平均增长20%。在技术创新方面也不断取得突破，在生产工艺、封装技术、关键设备材料等方面都有了显著的提高，在设计、制造、封测等产业链上又涌现出了一批新的龙头企业。另外，芯片行业的发展依靠需求应用驱动，数字经济的迅速发展为芯片行业提供了非常广阔的市场，这也促使国内众多的企业逐渐聚集在一起，自主研发芯片，从根本上解决芯片“缺芯”的困境。

晶片行业的高质量发展，事关未来。构建芯片的自主供给能力不可能一蹴而就，要以科技为支撑，自立自强，既要从根本上解决问题，又要不断强化产业链。芯片行业的发展，从材料，工艺，设备，到软件等开发工具，都涉及到更多的基础学科问题，只有打好基础，芯片行业才能不断创新发展。正如科技部负责人先前所强调的，在集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域，要通过国家重点研发计划等手段给予重点支持，并不断加强创新环境、创新平台建设，加大人才培养力度，不断提升创新能力。同时，要提高上下游企业的研发能力和生产工艺水平，通过强链、补链，实现产业基础的高级化和产业链的现代化，不断增强产业链的韧性和弹性，防止“掉链”。